パッケージ移行の主要な目的は、フットプリント互換性のあるパッケージのデバイス間の移行で、同じ PCB を確実に使用できるようにすることです。パッケージ移行では、指定されたパッケージのデバイス間の移行を可能にするために厳格な移行設計規則が適用されるため、パッケージ レイアウト上のデザインが複雑化します。提供されているパッケージの大半は、指定された Versal ポートフォリオ内のデバイス間の移行をサポートします。ただし、異なるデバイス ファミリ間の移行をサポートするパッケージもあります。
- VSVA2197 および VSVD1760: Versal AI コアおよびプライム シリーズ内のデバイス間の移行をサポート
- VFVF1760 および VFVC2197: Versal プライムおよびプレミアム シリーズ内のデバイス間の移行をサポート
パッケージ移行の観点から見て、PCB デザインに影響を与える、各種 Versal デバイス間の主要な違いは次のとおりです。
Versal AI コア シリーズ
- 中集積度の PL、コネクティビティ機能と AI および DSP アクセラレーション エンジンを組み合わせた高演算能力シリーズ
- AI コア デバイスは GTY/GTYP トランシーバーのみをサポート
- GTY トランシーバーの最大データ レートは 32.75Gb/s
- GTM トランシーバーはサポートしない
- パッケージ タイプ: ベア ダイ、リッドレス
- パッケージ オーバーハング: あり (一部のダイ/パッケージの組み合わせ)
- ダイ タイプ: モノリシック
Versal プライム シリーズ
- 中集積度の PL、信号処理、およびコネクティビティ機能を備えたミッドレンジ シリーズ
- プライム デバイスは GTY/GTYP (32.75Gb/s) および GTM (58Gb/s) トランシーバーの組み合わせをサポート
- パッケージ タイプ: リッド付き、リッドレス
- パッケージ オーバーハング: なし
- ダイ タイプ: モノリシック
Versal プレミアム シリーズ
- プレミアム シリーズ: 最も多くの適応型エンジン、112G SerDes および統合された 600G IP を内蔵したプレミアム プラットフォーム
- プレミアム デバイスは GTYP (32.75Gb/s)、GTM (58Gb/s)、および GTM (112Gb/s) トランシーバーの組み合わせと PCIe Gen 5 をサポート
- パッケージ タイプ: リッド付き、リッドレス
- パッケージ オーバーハング: なし
- ダイ タイプ: モノリシック、SSI テクノロジ
指定されたパッケージの任意の 2 つのデバイス間の移行を可能にするために、PCB 設計者は、指定されたパッケージのデバイス間の違いを事前に認識しておく必要があります。これにより、ボード デザイン フェーズでこれらの違いを考慮に入れた PCB レイアウトを設計し、シームレスな移行を実現できます。Versal アダプティブ SoC 移行チェックリスト を参照してください。チェックリストの各項目の詳細は、この後のセクションで説明します。チェックリストの項目の中には、ユーザーの移行シナリオに該当しないものもありますが、チェックリストを一読しておくことで、ユーザー固有のインプリメンテーションに影響を与える違いを特定し、それらを考慮に入れた PCB デザインを作成できます。