同じパッケージで大規模デバイスから小規模デバイスへ移行する場合、小規模デバイスでは一部の I/O およびトランシーバー バンクがボンディングされていない、または存在しない可能性があります。図 1 は、
『Versal アダプティブ SoC パッケージおよびピン配置アーキテクチャ マニュアル』 (AM013) の表「I/O の移行」の一部を示しています。XPIO バンク 703、704、705、803、804、および 805 は、D1760 パッケージの VM1302 デバイスではボンディングされていませんが、VM1402 デバイスでは利用可能です。
図 1. 表「I/O の移行」の一部
