Versal デバイスのパッケージ サイズはパッケージによって異なるため、長さ、幅、高さなどの変更によってシステム内のその他のコンポーネントに影響を及ぼさないように注意してシステムを設計する必要があります。一部のパッケージは、ピン数が同等のその他のデバイスよりも長さ/幅がピン アレイの範囲を超えるオーバーハング パッケージとなります。小規模パッケージから大規模パッケージへ移行する場合は、キャパシタやその他のコンポーネントが大規模パッケージのアウトラインに干渉しないように、適切なキープアウト エリアを確保する必要があります。Versal デバイスのさまざまなパッケージ サイズの詳細は、 『Versal アダプティブ SoC パッケージおよびピン配置アーキテクチャ マニュアル』 (AM013) の第 4 章「機構図面」を参照してください。
例
VSVA1596 パッケージの VC1502 から VIVA1596 パッケージの VC1802/VC1902 へのデバイス移行を検討する場合は、パッケージのオーバーハングによる 2 つのパッケージ間のフットプリントの違いを考慮に入れる必要があります。VSVA1596 のパッケージ サイズは 37.5mm x 37.5mm ですが、VIVA1596 のパッケージ サイズは 40mm x 40mm です。ただし、BGA ボールのフットプリントは両方のパッケージで同一です。
また、一部のダイ/パッケージの組み合わせ間の移行では、パッケージの高さの違いにも注意する必要があります。Versal AI コアおよびプライム シリーズのすべてのデバイスは、モノリシック デバイスです。一方、プレミアム デバイスは、モノリシック デバイスと SSI テクノロジ デバイスを組み合わせています。VSVA2785 など、プレミアム シリーズの一部のパッケージでは、モノリシック デバイスと SSI テクノロジ デバイス間で移行するため、パッケージの高さの違いが生じます。熱管理ソリューションを設計する際は、このようなパッケージの高さの違いを考慮に入れて、同じシャーシに収まるように高さの要件を満たしながら、移行後のデバイスでも同じヒートシンク ソリューションが機能するよう注意する必要があります。