パッケージ フライト タイムの違い

あるパッケージの 2 つのデバイスに、デザインと PCB の観点でフットプリント互換性がある場合でも、デバイスごとにパッケージ フライト タイムは異なります。全体的なスキューを最小限に抑えるには、パッケージ フライト タイムの違いを考慮に入れる必要があります。フライト タイムの詳細は、AMD Vivado™ ツールで I/O プランニング中または合成後に [Package Pins] タブで確認できます。ピンのフライト タイムの違いを考慮する最も効果的な方法は、新しいデバイスへ移行する際にプリント基板のスキュー調整を行うことです。これができない場合は、長期的にシステム性能を最大化するつもりで最終デバイスを使用してプリント基板をレイアウトすることを推奨しています。特定のシナリオでは、最初のデバイスを使用した場合のシステム性能は低くなるはずです。最終的にフライト タイムの中間点を選択し、その値に基づいてボードに配線することで最適な結果を生み出すことができます。ただし、この方法では、特定のシナリオでは最大のシステム性能を達成することが難しくなります。

例

ピンのフライト タイムに関する情報は、Vivado ツールで I/O プランニング中または合成後に [Package Pins] タブで確認できます 。