改訂履歴

次の表に、この文書の改訂履歴を示します。

セクション	変更内容
2024 年 4 月 1 日、バージョン 1.8
表 1	電源レールの一覧に VCCO_8xx を追加。
未使用の VCCO バンクと NC ピン	NC ピンに関する説明文を追加。 XPIO バンクへの電源供給に関する規則を更新。
センスラインの制限	シミュレーションに関する段落を追加。複数のレールを接続した場合のセンスラインの管理に関するセクションを追加。
ランド側キャパシタ直下の配線	LSC 領域下のプレーンについての説明を更新。
表 1	ALERT_N 接続に関する規則を更新。 IO_VR_700 を IO_VR_7xx に変更。IO_VR_800 を IO_VR_8xx に変更。
表 1、表 1、および表 1	IO_VR_700 を IO_VR_7xx に変更。IO_VR_800 を IO_VR_8xx に変更。
PMC 専用ピン	SSI テクノロジデバイスの選択に関する重複した箇条書き項目を削除。
オクタル SPI	スキューに関する箇条書き項目から「プロダクションシリコンでは」を削除。
2023 年 9 月 14 日、バージョン 1.7
表 1	VCCO_503/510/520/530 の行を追加。
ランド側キャパシタ直下の配線および VCCINT と VCC_RAM を結合する場合のノイズ軽減ストラテジ	新規セクションを追加。
メモリインターフェイスの PCB ガイドライン	メモリアーキテクチャのリストに HBM2e を追加。
すべてのメモリインターフェイスに必要な配線のガイドライン	ガイドライン 5 で、想定される駆動電流の説明を更新し、アンサーレコードへのリンクを追加。ガイドライン 6 を明確化し、LVDS がシステムクロックの入力規格である場合にのみ適用されることを説明。
LPDDR4/4x インターフェイスの信号と接続	表 1 に注記を追加。 1.1V レールの分離に関する「重要」の注記を追加。図 7 および図 8 から ZQ1 を削除。
HBM2e の PCB 配線ガイドライン	新規セクションを追加。
GTY/GTYP トランシーバーインターフェイス	PCIe および HSDP に関するガイダンスを追加。
PMC 専用ピン	専用 I/O の数についての文を削除。 PUDC_B のプルアップの情報を追加。 VCC_BATT および VCC_FUSE ピンの規則を追加。
I2C	I3C の説明を削除。
オクタル SPI	ES1 のスキューのガイドラインを削除。
2022 年 12 月 14 日、バージョン 1.6
全般的な更新	「XPE」を「PDM ツール」に変更。
表 1	HBM シリーズの電源レールと表の注記を追加。
未使用の VCCO バンクと NC ピン	未使用の場合にグランドに接続できるバンクグループに HDIO を追加。
Versal デバイスで推奨されるデカップリングキャパシタの数	第 1 段落を更新。
目標インピーダンス	PDN モデルへのリンクを追加。
専用センスピンを持つアダプティブ SoC	予約センスピンに関する注記 (重要) を追加。
すべてのメモリインターフェイスに必要な配線のガイドライン	回路の代わりに DQS_BIAS を使用することについての文を箇条書き項目 6 に追加。
アドレスミラーリングを利用したクラムシェル配線の簡素化	セクションを追加。
PMC 専用ピン	POR_B、MODE[3:0]、および PUDC_B ピンが複数あるデバイスに対するガイダンスを追加。
Versal アダプティブ SoC 移行チェックリスト	「GTYP のファブリックアクセスの制限」および「GT_RCAL および GT_RREF ピンの違い」を追加。
予約のセンスライン	セクションを追加。
2022 年 10 月 19 日、バージョン 1.5
すべてのメモリインターフェイスに必要な配線のガイドライン	ガイドライン 17 を追加。
基準材料の仕様	ボードの厚さを更新。
I3C および I2C	I3C を追加。
2022 年 6 月 15 日、バージョン 1.4
表 1	表を大幅に更新。
PMC 専用ピン	セクションを更新。
CAN FD、I3C および I2C、トレースポートインターフェイスユニット、トリプルタイムカウンター、UART、システムウィンドウウォッチドッグタイマー (WWDT)	V_IH/V_IL および V_OH/V_OL レベルに関する箇条書き項目を追加。
Quad SPI	QSPI 読み出しホールドの式のパラメーターを CTO_min (flash) から Output_Hold (flash) に変更。
SelectMAP	トピックを追加。
XPIO の性能の違い	最大データレートを 3200Mb/s から 3733Mb/s へ更新。
材料特性と挿入損失	付録を追加。
2022 年 4 月 27 日、バージョン 1.3
表 1	VCC_FUSE と VCC_BATT を追加。 GTYP_AVCC と GTM_AVCC の電圧を 0.92V に変更。
クラムシェルトポロジ	セクションを追加。
PMC 専用ピン	JTAG ブートモードに関する箇条書き項目を追加。複数の基準クロックを使用するデバイスに関する箇条書き項目を追加。
ギガビットイーサネット MAC 10/100/1000 RGMII、オクタル SPI、Quad SPI、SD/SDIO/eMMC、SPI、USB 2.0	セクションを更新。
2022 年 2 月 1 日、バージョン 1.2
電流ステップ負荷の前提	VCCINT のみが調整可能であることを指定するように更新。
電圧リップルの前提	AC 電圧リップルの定義を追加。
目標インピーダンス	周波数範囲を削除し、XPE への参照を追加。
プレーナ抵抗に関する推奨事項およびリモート電圧センスラインの PCB 配線	新規セクションを追加。
LPDDR4/4x インターフェイスの PCB 配線ガイドライン	注記を更新。
表 1	CKE0_A、CKE0_B、CKE1_B、および CKE1_B の PCB 終端を更新。
図 1	LPDD4 の終端を VDD2 (1.1V) に変更。
表 1	CAC およびデータ信号の最大 PCB トレース長を 3600 ミルに変更。
PMC 専用ピン、ギガビットイーサネット MAC 10/100/1000 RGMII、オクタル SPI、SD/SDIO/eMMC、SPI、および USB 2.0	セクションを更新。
Quad SPI	セクション全体を更新し、「QSPI ボード遅延のガイドライン」の表を削除。
GTYP トランシーバーのファブリックアクセスの制限および GT_RCAL および GT_RREF の違い	新規セクションを追加。
Versal デバイスのデフォルトキャパシタ数	付録を削除。
2021 年 7 月 1 日、バージョン 1.1
PCB デザインの主な内容	「回路図デザインおよびシミュレーションに関するリソース」の箇条書き項目を追加。
表 1	VCC_PMC と VCCO の電圧値を更新。 GTY、GTYP、および GTM トランシーバーの電源レールを更新。
未使用の VCCO バンクと NC ピン	新規セクションを追加。
パワーマネージメントシナリオ	セクション全体を更新し、個々のパワーマネージメントシナリオに関する説明を削除。
すべてのメモリインターフェイスに必要な配線のガイドライン	ガイドライン 12 で、キャパシタの値を 1.0μF から 0.1μF へ変更。ガイドライン 15 に図を追加。
基準材料の仕様	ボード材料を FR4 から Megtron 6 クラスへ変更。誘電定数を 4.0 から ~3.7 へ変更。散逸係数を 0.023 から 0.002 へ変更。層の順番を追加。
異なるスタックアップの調整	新規セクションを追加。
DDR4 インターフェイスの信号と接続	表 1 を更新し、「重要」の注記を追加。
DDR4 インターフェイスの PCB 配線ガイドライン、LPDDR4/4x インターフェイスの PCB 配線ガイドライン、RLDRAM3 インターフェイスの PCB 配線ガイドライン、QDR-IV インターフェイスの PCB 配線ガイドライン	「重要」の注記を追加。
表 1	CAC およびトレース信号の最大 PCB トレース長を 3000 ミルに変更。
表 1	表を更新。
PMC 専用ピン	MODE ピンを VCCO_503 に接続することについての箇条書き項目を追加。
オクタル SPI	VCCO_503 に 4.7 ～ 10kΩ のプルアップ抵抗を配置することについての箇条書き項目を追加。
Quad SPI	4 番目の箇条書き項目で「VCCO_503」を「VCCO_500」に変更。
Versal デバイスおよびパッケージ間の移行	デバイス番号を更新。 GTYP トランシーバーを追加。最後の段落を削除。
Versal アダプティブ SoC 移行チェックリスト	セクションを更新。
パッケージ間のフットプリントの互換性	デバイス番号およびパッケージを更新。
XPIO、HDIO、およびトランシーバーの数の違い	図 1 を含むセクション全体を更新。
パッケージサイズ	「例」のセクションを更新。
VCCSDFEC レール	セクションを更新。
VCCINT_GT_L/R レール、VCC_CPM5 レール、GTY トランシーバーのファブリックアクセスの制限、VCC_IO および IO_VR ピンの違い	セクションを削除。
トランシーバー数の違い	セクションを更新し、例を削除。
XPIO の性能の違い	デバイス番号およびパッケージを更新。
XPIO バンクのファブリックアクセスの制限	最初の段落と図 1 を更新。
I/O バンクおよび GT クワッドの番号の違い	図 1 を含むセクション全体を更新。
表 25	VCC_PMC を VCCINT の列へ移動。
最小限の電源レール、低電圧、PS オーバードライブ	VCC_PMC を表 26 から表 27 へ移動。
表 31 および表 32	表の列見出しから電圧値を削除。
2020 年 11 月 24 日、バージョン 1.0
初版。	N/A