この資料に関連する設計プロセス - 2023.2 日本語 - 2023.1 日本語

Vivado Design Suite ユーザー ガイド: I/O およびクロック プランニング (UG899)

Document ID
UG899
Release Date
2023-10-18
Version
2023.2 日本語

AMD アダプティブ コンピューティングの資料は、開発タスクに関連する内容を見つけやすいように、標準設計プロセスに基づいて構成されています。AMD Versal™ アダプティブ SoC デザイン プロセスのデザイン ハブおよびデザイン フロー アシスタントは、AMD ウェブサイトからアクセスできます。この資料では、次の設計プロセスについて説明します。

システム/ソリューション プランニング
システム レベルのコンポーネント、パフォーマンス、I/O、およびデータ転送要件を特定します。ソリューションの PS、PL、および AI エンジン へのアプリケーション マップも含まれます。

次の表は、各アーキテクチャで利用可能なさまざまなインターフェイス速度オプションをまとめたもので、資料を探しやすくしています。なお、表中のビット レートは、スピード グレードが -3 のデバイスで LVDS を使用した場合のハードウェア特性に基づいています。

表 1. IP およびクロック プランニングの資料
デバイス アーキテクチャ 追加考慮事項 関連リンク
7 シリーズ HRIO (低速 I/O)
  • ビット レート 0 ~ 1250 Mbps
HPIO (高速 I/O)
  • ビット レート 0 ~ 1600 Mbps
AMD UltraScale™ /AMD UltraScale+™ コンポーネント モード (低速 I/O)
  • AMD UltraScale™ HP/HR バンクまたは AMD UltraScale+™ HP バンクのビット レート 0 ~ 1250 Mbps
  • AMD UltraScale+™ HD バンクのビット レート 0 ~ 250 Mbps
ネイティブ モード (高速 I/O)
  • ビット レート 300 ~ 1600 Mbps (HP バンクのみ)
AMD Versal™ アダプティブ SoC I/O ロジック (低速 I/O)
  • ビット レート 0 ~ 300 Mbps (HD および XP バンクの両方)
XPIO (高速 I/O)
  • ビット レート 200 ~ 1800 Mbps (XP バンクのみ)