インプリメンテーションのサブプロセス - 2023.2 日本語

プロジェクト モードでは、インプリメンテーション コマンドは決まった順序で実行されます。非プロジェクト モードでは、コマンドは同様の順序で実行できますが、繰り返し実行したり、プロジェクト モードとは異なる順序で実行することもできます。

インプリメンテーション コマンドは、再配線モードで実行されます。これは、インプリメンテーション コマンドを非プロジェクト モードで実行すると、デザインがメモリに読み込まれ、タスクが実行され、結果のデザインがメモリに書き込まれることを意味します。これにより、非プロジェクト モードでの実行がより柔軟なものになります。

例:

• opt_design コマンドの後に opt_design -remap を実行

  リマップは opt_design コマンドの結果に対して実行されます。

• 一部のセルが配置されたデザインに対して place_design コマンドを実行

  既存のセル配置が place_design コマンドの開始点として使用されます。

• 一部が配線されたデザインに対して route_design コマンドを実行

  既存の配線が route_design コマンドの開始点として使用されます。

• セルが配置されていないデザインに対して route_design コマンドを実行

  セルが配置されている必要があるので、エラーが発生します。

• 完全に配置配線されていないデザインに対して opt_design コマンドを実行

  ロジック最適化で論理ネットリストが最適化され、配置されていない新しいセルおよび配線されていない新しいネットが作成される場合があります。インプリメンテーションを完了するため配置配線を再実行する必要がある場合があります。

プロジェクト モードおよび非プロジェクト モードのどちらでも、Vivado インプリメンテーション プロセスはいくつかのサブプロセスで構成されています。

合成済みデザインを開く

ネットリスト、デザイン制約、ターゲットの AMD パーツ データを統合し、インプリメンテーションを実行するインメモリ デザインを構築します。

デザインの最適化

ターゲットの AMD デバイスにフィットしやすいように論理デザインを最適化します。

デザインの消費電力最適化 (オプション)

ターゲットの AMD デバイスの消費電力を削減するようデザイン エレメントを最適化します。

デザインの配置

デザインをターゲット AMD デバイスに配置します。

配置後のデザインの消費電力最適化 (オプション)

配置後に消費電力を削減するよう追加の最適化を実行します。

配置後のデザインの物理最適化 (オプション)

配置に基づく見積もりタイミングを使用してロジックおよび配置を最適化します。ファンアウトの大きいドライバーの複製も含まれます。

デザインの配線

デザインをターゲット AMD デバイスに配線します。

配線後の物理最適化

配線後の実際の遅延を使用して、ロジック、配置、および配線を最適化します。

ビットストリームの生成

AMD デバイス コンフィギュレーション用のビットストリームを生成します (Versal デバイス以外)。

デバイス イメージの生成

Versal デバイスをプログラムするためのプログラマブル デバイス イメージを生成します。

この章では、インプリメンテーション プロセスの各段階と関連する Tcl コマンドの詳細を説明します。次の表に、サブプロセスと関連の Tcl コマンドをリストします。

Tcl レポート コマンドおよびそのオプションの詳細な説明は、 『Vivado Design Suite Tcl コマンド リファレンス ガイド』 (UG835) を参照してください。