リーク電流はジャンクション温度の増加に応じて指数関数的に増加するので、スタティック消費電力が高くなる要因となります。ジャンクション温度は、デバイスの全消費電力、冷却システム、ボード選択、周囲条件などのさまざまな要因に依存します。デフォルトでは、ジャンクション温度は周囲温度、ヒートシンク、ボード選択などのその他の温度設定入力に基づいて算出されます。ジャンクション温度は全消費電力に直接比例するため、ダイナミック消費電力が増加すると上昇します。正確なスタティック消費電力を見積もるには、正しいジャンクション温度を指定することが非常に重要です。
重要: ジャンクション温度はハードウェア上の電力を測定する際に読み出し、[Report Power] ダイアログ ボックスの既存の設定を上書きしてください。
AMD Vivado™ IDE でジャンクション温度を設定するには、Report Power ダイアログ ボックスの [Environment] タブで [Junction temperature] をオンにし、値を入力します。
図 1. [Report Power] ダイアログ ボックスでのジャンクション温度の設定
同等 Tcl コマンド:
set_operating_conditions -junction_temp 45
AMD デバイスに単純なサーミスターなどの携帯型温度測定デバイスを配置すると、大まかなジャンクション温度を測定できます。AMD ハードウェア プログラム ツールのいずれかを使用してデバイスをプログラムすると、ダイ温度値を読み出すことができます。たとえば、ISE の iMPACT では をクリックするとダイ温度値を読み出すことができます。Vivado ハードウェア マネージャーでは、システム モニター ウィンドウにダイ温度のプロット図が描画されます。