外部監視を実行 - 2023.2 日本語

デバイス パッケージによりシリコンにアクセスできないので、ジャンクション温度を直接計測することはできません。ジャンクション温度は、パッケージ、ヒートシンク、およびその他の熱電対がある場所の温度を計測することにより見積もることができます。また、温度カメラを使用して、デバイスの温度および周辺のコンポーネントや環境との放熱関係を視覚化できます。