概要

1mm ピッチ BGA で銅配線間のクロストークを低減させる方法 (WP547)

Document ID
WP547
Release Date
2022-09-23
Revision
1.0 日本語

このホワイトペーパーでは、表面層のブレークアウト配線に必要な PCB エリアを大きく損ねることなく、1mm ピッチ BGA で信号配線間のクロストークを抑制する方法を説明します。従来型の BGA ブレークアウトは、BGA ピン 1 本に対してビアを 1 つ使用して内層配線を可能にします。通常、BGA ブレークアウトでの高速インターフェイスには、インピーダンスが制御された差動ペア配線が使用されます。これは、1mm ピッチ デバイスの BGA ブレークアウト実装では一般的な方法です。次の図に示すように、ピン 1 本に対してビアを 1 つ使用するブレークアウト規則に従い、適切なスタックアップを選択して適切なライン幅とピッチを確保することで、BGA から任意のデバイスまたはコネクタに複数の高速差動ペアを配線することが可能になります。この場合、クロストークを低減させるために、ブレイクアウト ポイントに複数のビアを並列配置して使用します。複数のビアは、BGA ブレークアウト領域で通常の信号配線を妨げないように配置します。これはできる限り小さいビアを使用し、互いを接近させて配置することで達成されます。

図 1. 1 つのピンに 1 つのビアを使用する従来型 1mm ピッチ BGA のブレークアウト