InFO パッケージでは、接触面積はパッケージ ボディの面積と同じです。これは、パッケージ ボディの周囲にダイと同じ平面のモールド材を充填しているためです。面積は、機械的図面の上面図に記載されています。高さは、A パラメーターで表されます。
図 1. InFO デバイスの上面図 (例)
図 2. クリアランスとアタッチメントを検討するために使用する A パラメーターが記載された図 (例)
InFO パッケージでは、接触面積はパッケージ ボディの面積と同じです。これは、パッケージ ボディの周囲にダイと同じ平面のモールド材を充填しているためです。面積は、機械的図面の上面図に記載されています。高さは、A パラメーターで表されます。