Kria SOM

ザイリンクス デバイス向けヒートシンクおよび熱ソリューションの設計 (XAPP1377)

Document ID
XAPP1377
Release Date
2022-06-06
Revision
1.0 日本語

Kria デバイスにはヒート スプレッダーがあるため、推奨接触面積は該当する熱設計ガイドを参照してください。M3 ネジ穴に直接取り付けるため、特定の高さ公差に従う必要はありません。

図 1. K26 SOM の推奨接触面積