Stamped フリップチップ リッドは横から見ると台形をしており、ダイ表面と接する部分は平坦で、そこからパッケージ基板ボディのエッジに向かって薄くなっています。通常、ヒートシンク表面はパッケージ最上部の平坦な表面にのみ接します。次に、Stamped リッド (Type II リッド) の断面図と上面図を示します。
図 1. Stamped リッドの断面図と上面図
Stamped フリップチップ リッドは横から見ると台形をしており、ダイ表面と接する部分は平坦で、そこからパッケージ基板ボディのエッジに向かって薄くなっています。通常、ヒートシンク表面はパッケージ最上部の平坦な表面にのみ接します。次に、Stamped リッド (Type II リッド) の断面図と上面図を示します。