はじめに

ザイリンクス デバイス向けヒートシンクおよび熱ソリューションの設計 (XAPP1377)

Document ID
XAPP1377
Release Date
2022-06-06
Revision
1.0 日本語

熱ソリューションに求められる最も重要な要件は、デバイス温度を動作仕様の範囲内に維持することです。一方、ほとんどのアプリケーションには、それ以外にもコスト、エリア、重量、騒音、信頼性、製造容易性など、考慮すべき重要な要件が複数存在します。最適な熱ソリューションとは、これらすべての要件をバランスよく満たすものをいいます。ただし、たいていの場合、要件はアプリケーションごとに異なり、考慮すべき事項の重要度もそれぞれ異なります。動作環境と消費電力もまた、アプリケーションごとに異なるパラメーターです。デバイスから見たローカル周囲温度の違い、エアフローのばらつき、ケースおよびシャーシのサイズ、向きと構成などさまざまなパラメーターは、デザインごとに異なることが多く、動作時の消費電力もデバイスをどのように使用するかによって変わってきます。熱ソリューションを開発する際は、これらすべての考慮事項が個々のデザインにどのように関係するかに十分な注意を払い、熱ソリューションが単に熱要件を満たすだけでなく、システムのすべての目標および仕様を満たすようにします。次の図に示すように、どのうようなアプリケーションであっても、熱設計は多くの目標をバランスよく満たす必要があります。

図 1. 熱設計で求められるバランスの例