サイズ

ヒートシンク ベースの最小サイズは、パッケージ ボディとアタッチメントに必要な面積の合計とする必要があります。ヒートシンク アタッチメントの詳細は、ヒートシンク アタッチメントと取り付け を参照してください。接触表面の共平面性とエッチング で説明したように、パッケージ ボディを表面積より大きくすることもできます。機械的図面では、パッケージ ボディ サイズはパラメーター D および E によって表されます。次の図に示すように、機械的図面 (上面図) のパラメーター D と E を使用してパッケージ ボディ サイズを求めます。

これよりもサイズを大きくすると、より強力な冷却性能を実現できます。ヒートシンク ベースの厚さは、使用する材料、ヒートシンクに必要な強度、必要な熱拡散量、フィンのタイプとアタッチメント、二相冷却の使用など、さまざまな要因によって変化します。