パッケージの説明およびすべての機械的仕様/寸法は、「パッケージおよびピン配置」の資料に記載されています。この資料はデバイス ファミリごとに作成されているため、使用するデバイス ファミリが確定したら、該当する資料をダウンロードし、選択したデバイスで利用可能なパッケージの詳細を確認してください。次に、これら資料へのリンクを示します。
- 『7 シリーズ FPGA パッケージおよびピン配置: 製品仕様』 (UG475): パッケージ タイプとボディ サイズは、「7 シリーズ FPGA パッケージ仕様」の表に記載されています。これらデバイスの全パッケージの正確な寸法は、「機械的図面」の章を参照してください。「温度仕様」の章では、これらパッケージのさらに詳しい熱データを示しています。
- 『Zynq-7000 SoC パッケージおよびピン配置ガイド』 (UG865): パッケージ タイプとボディ サイズは、「Zynq-7000 SoC パッケージの仕様」の表に記載されています。これらデバイスの全パッケージの正確な寸法は、「機構図面」の章を参照してください。「温度仕様」の章では、これらパッケージのさらに詳しい熱データを示しています。
- 『UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド』 (UG575): パッケージ タイプとボディ サイズは、「パッケージの仕様」の表に記載されています。これらデバイスの全パッケージの正確な寸法は、「機構図面」の章を参照してください。「温度仕様」と「熱管理ストラテジ」の章では、これらパッケージのさらに詳しい熱データを示しています。
- 『Zynq UltraScale+ デバイス パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド』 (UG1075): パッケージ タイプとボディ サイズは、「パッケージの仕様」の表に記載されています。これらデバイスの全パッケージの正確な寸法は、「機構図面」の章を参照してください。「温度仕様」と「熱管理ストラテジ」の章では、これらパッケージのさらに詳しい熱データを示しています。
- 『Versal ACAP パッケージおよびピン配置アーキテクチャ マニュアル』 (AM013): パッケージ タイプとボディ サイズは、「パッケージの仕様」の表に記載されています。これらデバイスの全パッケージの正確な寸法は、「機械的図面」の章を参照してください。熱パッケージの詳細は、「温度仕様」と「熱管理ストラテジ」の章を参照してください。
- 『Kria K26 SOM 熱設計ガイド』 (UG1090): このガイドは、Kria SOM の熱設計についての詳細を幅広くカバーしています。Kria SOM の熱設計の際には、この資料全体を参照することを推奨します。「K26 SOM の温度仕様」の表にはサポートされる温度範囲が記載されており、「特性評価およびデバッグ時に推奨されるヒート スプレッダー上面の接触部位および 7 つの熱電対位置」の図には推奨される接触面積が示してあります。