Versal® ACAP よりも前のデバイス ファミリでは、JEDEC ジャンクション-ボード間 (θJB) およびジャンクション-ケース間 (θJC) 抵抗値は各デバイス ファミリの「パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド」に記載されています。これらは、JEDEC 仕様の境界条件とコールド プレートを装着した小型の 2S2P (2 信号、2 電源プレーン) ボードを使用し、無限大に近い冷却を表して生成しています。これは、共通の境界条件を使用して熱パラメーターを簡単に比較できるため、同じ製品ファミリ内、または複数ベンダー間でパッケージを比較する非常に初期の段階で役に立ちます。ただし、境界条件は実際の環境とは大きく異なることがほとんどであるため、特定のシステム内での熱性能の評価にこれらの値を使用することは推奨されません。個々の環境におけるデバイスの大まかな熱性能を最初に評価するには、システムの熱設計目標を反映した h (W/m2 K) に基づいて修正した θJC と θJB を取得することを推奨します。これは、使用するデバイス/パッケージの熱設計資料に記載されており、リクエストによって取り寄せることができます。これにより、特定の熱ソリューションで達成可能な消費電力量、または逆に、特定の消費電力と周囲温度に対して設計すべき熱ソリューションを最小限の計算で求め、これらをより現実に即した形で大まかに理解できます。その上で、より正確な評価が必要な場合は、ザイリンクスの熱モデルを使用してデバイス/パッケージの最終的な熱動作をより正確に可視化することを推奨します。