パッケージ リッド タイプの選択と決定

ザイリンクス デバイス向けヒートシンクおよび熱ソリューションの設計 (XAPP1377)

Document ID
XAPP1377
Release Date
2022-06-06
Revision
1.0 日本語

ザイリンクス デバイスには複数のパッケージ タイプが存在し、それぞれに長所とトレードオフがあります。選択および設計プロセスでは、ターゲットとするデバイスにどのリッド タイプが用意されているかを把握することが重要です。また、一部のデバイスに対しては複数のリッド タイプがあるため、システムの目的に合ったリッド タイプを正しく選択すること、そしてリッド タイプによって熱設計のストラテジが異なる可能性があることを理解することが重要です。