ザイリンクス Kria™ システム オン モジュール (SOM) は複数のデバイスを 1 つの小型プリント回路基板 (PCB) に実装した製品で、ザイリンクス デバイスを中心に、その他の能動および受動素子が配置されています。SOM はメモリや電圧レギュレータなど、さまざまなチップ レベルの設計要件を 1 つの設計済みモジュールに含めることで、設計を非常にシンプルにします。SOM は複数のチップで構成されているため、冷却を必要とする箇所が複数ありますが、これを簡潔化するために、ザイリンクスは SOM にアセンブリ済みのヒート スプレッダーを装着しています。このため、SOM の温度は、必要に応じてヒート スプレッダーにヒートシンクを取り付けるだけで管理できます。
図 1. アセンブリ済みヒート スプレッダー付き Kria SOM
