フローティング リッドのサイズの決定

ザイリンクス デバイス向けヒートシンクおよび熱ソリューションの設計 (XAPP1377)

Document ID
XAPP1377
Release Date
2022-06-06
Revision
1.0 日本語

フローティング リッドにもアイランドが必要で、サイズは一体型ヒートシンクの場合と同じにする必要があります。主な違いは、フローティング リッドのベース (ヒート スプレッダー部) のサイズと構成にあります。フローティング リッドのベースはパッケージ ボディより大きなサイズにもできますが、通常はパッケージ ボディと同じサイズにします。スティフナー リングにもデバイスの四隅にガイド穴があり、フローティング リッドに適切に配置されたピンを使用することで、アタッチメントを追加しなくてもフローティング リッドとデバイスを正しく位置合わせできます。上部の表面は平坦で、規格品のヒートシンクなど任意の熱管理コンポーネントを取り付けることができます。次に、フローティング リッドの機械的図面の例を示します。

図 1. フローティング リッドの図面 (例)