ベアダイ

ザイリンクス デバイス向けヒートシンクおよび熱ソリューションの設計 (XAPP1377)

Document ID
XAPP1377
Release Date
2022-06-06
Revision
1.0 日本語

ベアダイ パッケージでは、接触面積はダイ面積と同じです。これは機械的図面の上面図に記載されています。このパッケージ タイプでは、ダイがパッケージの最も高い点に位置するため、パッケージ上のその他のコンポーネント (デカップリング キャパシタなど) に対してクリアランスを追加する必要はありません。次に、ベアダイの上面図の例を示します。赤で示した値を使用して表面積を計算します。各デバイスの具体的な値は、該当する「パッケージおよびピン配置」ガイドを参照してください。

図 1. ベアダイの上面図 (例)

パッケージ高さは、機械的図面の寸法 A として記載されています。これは、取り付け面からダイ最上部までの高さを表します。最小値、最大値、公称値のパラメーターは、各ユーザー ガイドの関連する表に記載されています。次に、高さを表す A パラメーターが記載された図の例を示します。

図 2. 高さを表す A パラメーターが記載された図 (例)