ボード ブレースの評価

ザイリンクス デバイス向けヒートシンクおよび熱ソリューションの設計 (XAPP1377)

Document ID
XAPP1377
Release Date
2022-06-06
Revision
1.0 日本語

十分な圧力を印加するのに必要な力の大きさは、ボード信頼性の観点から評価する必要があります。特に大規模デバイスでは、より大きな力が必要で、力のかかる点の間隔も広くなるため、ボードの反りが生じる可能性があるためです。ザイリンクス デバイスおよび隣接するコンポーネントの信頼性が損なわれないようにするため、ボード ブレースを追加することや、ヒートシンクのバックプレートやブレースを用意することが必要になる場合があります。このようなブレースを使用するには、ボードにキープアウト エリアを設けたり、デカップリング キャパシタやメモリ コンポーネントなどの配置を変更したりする必要があることが多いため、早い段階で検討を開始する必要があります。次の図に、力をボードの広い面積に効果的に分散し、ボードの反りを防ぐボード バックブレースの例を示します。

図 1. ボード バックブレースの例