ボードの過剰な応力が潜在的な BLR の問題を引き起こさないことを確認するために、構築、アセンブリ、テスト、および使用中に生じるボードの最大たわみまたは歪みを特性評価することも推奨されます。
これは、歪みゲージを使用して測定します。ザイリンクスは、ボードにかかる応力を ±500µstrain 以内とすることを推奨しています。また、プロセスの信頼性をより確かなものにするため、歪み測定だけでなく、最終的なアセンブリおよびテストの後に浸漬テストを実施し、デバイスとパッドが正しく接触していることを確認できます。