リッド付き

接触面積は、リッドの形状により異なります。Forged リッドおよびワイヤボンド チップスケール デバイスでは、一般にリッド面積はパッケージ フットプリントの面積と同じです。このため面積を容易に決定でき、デバイスに対する熱接触を最大限に確保できます。Stamped フリップチップ リッドおよび多くの標準ワイヤボンド パッケージでは、リッドの接触面積はパッケージ寸法とは異なり、パッケージの上面図を使用して計算します。次に、Stamped リッドの上面図の例を示します。赤で示した値を使用して表面積を計算します。

通常、高さ (Z 方向) は A パラメーターで示されます。これは、取り付け面からデバイスの高さまでの寸法です。該当するユーザー ガイドには、MIN、NOM、および MAX の仕様値を示した表が記載されており、隣接するコンポーネントのクリアランスの交差、およびヒートシンクを複数のデバイスで共用する場合のデバイス間の交差を計算できます。次に、ザイリンクスの機械的図面から抜粋した断面図の例を示します。A パラメーターを使用してパッケージ高さを求めます。