リッド付きフリップチップ

ザイリンクス デバイス向けヒートシンクおよび熱ソリューションの設計 (XAPP1377)

Document ID
XAPP1377
Release Date
2022-06-06
Revision
1.0 日本語

ここ 10 年以上のザイリンクス デバイスで最も一般的なのが、リッド付きフリップチップ パッケージです。リッド付きフリップチップ パッケージは消費電力とシグナル インテグリティが非常に良好で、ジャンクション-ボード間およびジャンクション-ケース間の熱抵抗もワイヤボンド パッケージより優れています。通常、リッドの材料にはニッケルめっき銅が使用されます。リッド付きデバイス パッケージ内部でダイをデバイスのリッドに熱結合するための熱伝導材料としてザイリンクスが使用しているのが TIM1 で、これはザイリンクスによって塗布されます。この材料により、良好なカバレッジと熱伝導率が得られ、ジャンクション-ケース間の熱性能がさらに向上します。TIM1 が塗布されていることで、幅広いアプリケーションおよび産業において最適な熱性能を得ることができます。また、それと同時に TIM1 には高温のはんだリフローに対する耐性も要求されます。つまり、TIM1 自体は最適な材料ではあるものの、消費電力の大きい、または周囲温度の高いアプリケーションでは必ずしもユーザーの要件を完全に満たすものではありません。リッドレス パッケージでは、個々の要件に応じてユーザーが TIM を選択し、はんだリフロー プロセスの後に塗布できます。ザイリンクスのリッド付きフリップチップで使用されるリッドには 2 種類があります。機械的適合性を理解し、熱特性を評価するには、これらリッドの違いについて理解していることが望まれます。