ワイヤボンド パッケージは全体的に費用対効果が高く、コスト重視のザイリンクス デバイスで採用されています。このパッケージには耐久性がありますが、熱性能はそれほど高くなく、消費電力の大きいデザインや周囲温度の高い環境での動作には推奨されません。多くの場合、IC がプラスチック モールドに封止されていることも、ケースへの熱抵抗に影響します。消費電力が小さい用途には適していますが、消費電力の大きいデザインや周囲温度の高い環境での動作では課題が生じる可能性があります。
図 1. ワイヤボンド パッケージの断面図
