参考資料

ザイリンクス デバイス向けヒートシンクおよび熱ソリューションの設計 (XAPP1377)

Document ID
XAPP1377
Release Date
2022-06-06
Revision
1.0 日本語

次の文書は、このアプリケーション ノートの補足資料として役立ちます。日本語版のバージョンは、英語版より古い場合があります。

  1. ザイリンクス 電力効率
  2. 『7 シリーズ FPGA パッケージおよびピン配置: 製品仕様』 (UG475)
  3. 『Zynq-7000 SoC パッケージおよびピン配置ガイド』 (UG865)
  4. 『UltraScale および UltraScale+ FPGA パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド』 (UG575)
  5. 『Zynq UltraScale+ デバイス パッケージおよびピン配置ユーザー ガイド』 (UG1075)
  6. 『Versal ACAP パッケージおよびピン配置アーキテクチャ マニュアル』 (AM013)
  7. 『Kria K26 SOM 熱設計ガイド』 (UG1090)
  8. 熱モデルのダウンロード
  9. XPE のダウンロード
  10. XPE で早期の熱解析 (ビデオ)
  11. SOM 向け PDM のダウンロード