熱システムの設計手順

1. パッケージ リッド タイプと関連資料を特定する。
2. パッケージの接触面積と高さの要件を決定する。
3. ヒートシンクのベースを設計する。
4. フィンおよびエアフロー (水冷の場合は水流) を設計する。
5. 適切なアタッチメントを設計する。
6. 熱伝導材料 (TIM) を選択し、塗布量を決定する。
   1. TIM はデバイスと熱ソリューションの間に使用する物質で、熱接触を高めるために使用します。
7. シミュレーション用の熱パラメーターを決定し、熱ソリューションの妥当性を確認する。
8. 適切なアセンブリ、テスト、およびデバッグ (必要な場合) の方法を決定する。