“Tandem Configuration”（串联配置）功能可供AMD DMA Subsystem for PCI Express® 用于具有 PCIe 硬核块的所有 AMD UltraScale™ 和 AMD UltraScale+™ 器件。串联配置使用 2 阶方法以支持 IP 满足 PCI Express 规范中所述的配置时间要求。此技术支持多种用例，如下所述：
- “Tandem PROM”（串联 PROM）
- 从闪存加载单一 2 阶比特流。
- “Tandem PCIe”（串联 PCIe）
- 从闪存加载第一阶段比特流，并通过 PCIe 链路将第二阶段比特流交付至 MCAP。
- “Tandem with Field Updates”（含现场更新的串联）
- 完成串联 PROM（仅限 UltraScale）或串联 PCIe 初始配置后，在 PCIe 链路保持有效时更新整个用户设计。更新区域（布局图）和设计结构均已预定义，并且已提供 Tcl 脚本。
- “Tandem PCIe + Dynamic Function eXchange”（串联 PCIe + Dynamic Function eXchange）
- 这是较常用的用例，针对任意大小或任意数量的动态区域采用串联配置后接 Dynamic Function eXchange (DFX)。
- “Dynamic Function eXchange over PCIe”（基于 PCIe 的 Dynamic Function eXchange）
- 这是标准配置，后接 DFX，使用 PCIe/MCAP 作为部分比特流的交付路径。
如需了解有关 Dynamic Function eXchange 的信息，请参阅 Vivado Design Suite 用户指南：Dynamic Function eXchange(UG909)。