串联 PROM - 1.3 简体中文

UltraScale+ 器件 Integrated Block for PCI Express 产品指南 (PG213)

Document ID
PG213
Release Date
2022-11-16
Version
1.3 简体中文

Tandem PROM 解决方案可将任一比特流拆分为 2 个部分,这 2 个部分都从板载本地配置存储器(通常为任意 PROM 或闪存器件)加载。比特流的第一部分用于配置设计的 PCI Express® 部分,第二部分则用于配置 FPGA 的其余部分。虽然设计显示为含 2 个独立阶段(如下图所示),但生成的 BIT 文件则为包含阶段 1 和阶段 2 的整体式文件。

图 1. 串联 PROM 比特流加载步骤