串联 PROM 总结 - 1.3 简体中文

UltraScale+ 器件 Integrated Block for PCI Express 产品指南 (PG213)

Document ID
PG213
Release Date
2022-11-16
Version
1.3 简体中文

通过使用串联 PROM,即可显著缩短配置 UltraScale+ 器件设计的 PCIe 部分所需的时间量。UltraScale+ 器件 Integrated Block for PCIe 核可管理大量设计详细信息,使您能够集中精力处理用户应用。