串联工具流程概述 - 1.3 简体中文

串联 PROM 和串联 PCIe 解决方案仅在 Vivado® Design Suite 中受支持。这 2 种解决方案的工具流程如下所述：

1. 对核进行自定义：从上表中选择受支持的器件，选中“Advanced configuration Mode”（高级配置模式）选项，然后针对“Tandem Configuration or Dynamic Function eXchange”（串联配置或 Dynamic Function eXchange）选择Tandem PROM（串联 PROM）或Tandem PCIe （串联 PCIe）。
2. 生成核。
3. 打开工程示例，并实现设计示例。
4. 使用来自工程中的工程示例的 IP 和 XDC 并对核进行例化。
5. 对设计进行综合和实现。
6. 生成 bit 文件，然后生成 prom 文件。

在串联流程中，位于 PCIe 核逻辑外部的某些元素也必须在阶段 1 比特流中启动。Vivado 设计规则检查 (DRC) 会识别此类情况并提供有关如何解决问题的指示信息。此信息通常由修改设计约束或添加额外设计约束组成。

当创建设计示例时，会生成 XDC 文件示例，其中包含的某些约束需复制到对应您的特定工程的 XDC 文件内。这些特定约束记录在设计示例的 XDC 文件中。此外，此设计示例 XDC 文件包含如何为闪存器件（如 BPI 和 SPI）设置选项的示例。