器件编程 - 1.3 简体中文

UltraScale+ 器件 Integrated Block for PCI Express 产品指南 (PG213)

Document ID
PG213
Release Date
2022-11-16
Version
1.3 简体中文

将串联比特流编程为 PROM 与将标准比特流编程为 PROM 并无差异。您可使用所有标准闪存编程方法(如 JTAG、主从 SelectMAP、SPI 和 BPI)来对串联比特流进行编程。当加载完成第一阶段并开始操作后,会断言 DONE 管脚有效,这与所使用的编程方法无关。

注释: 针对“JTAG Only”(仅限 JTAG)模式,请勿将模式管脚设置为 101。这样会限制此 ICAP 和 MCAP 功能(对于 SSI 器件尤为明显,因为禁用对从 SLR 的访问),从而阻碍阶段 2 的正常加载过程。如果使用 JTAG 对阶段 1 进行编程,后续使用 MCAP 时,模式管脚应设置为 000、001 或 111。

为了准备进行 SPI 或 BPI 闪存编程,必须在比特流生成前先启用相应的设置。方法是在设计 XDC 文件中添加特定闪存器件设置,如此处所示。在使用 PCI Express 设计示例生成的约束中提供了相应的示例。复制现有(含注释)选项以满足您的开发板要求和闪存编程要求。

以下是对应串联 PROM 的示例:

# BPI Flash Programming
set_property CONFIG_MODE BPI16 [current_design]
set_property BITSTREAM.CONFIG.BPI_SYNC_MODE Type1 [current_design]
set_property BITSTREAM.CONFIG.CONFIGRATE 33 [current_design]
set_property CONFIG_VOLTAGE 1.8 [current_design]
set_property CFGBVS GND [current_design]

针对 SPI 和 BPI 编程,支持内部生成的 CCLK 和外部提供的 EMCCLK。EMCCLK 可用于提供更快的配置速率,因为配置时钟上的容限更严格。请参阅 UltraScale 架构配置用户指南(UG570)

如需获取有关 Vivado® Design Suite 中的配置的更多信息,请参阅 Vivado Design Suite 用户指南:编程和调试(UG908)