某些 PMC 和 LPD 外设可借助扩展多路复用 I/O (EMIO) 接口通过 PL 布线到 XPIO，或者也可以借助 I/O 逻辑布线到 HD I/O。如需了解有关可接入 EMIO 的外设的详细信息，请访问此链接以参阅 Versal 自适应 SoC 技术参考手册(AM011) 中的相应内容。CIPS IP 中的“IO Configuration”（I/O 配置）页面可用于选择接入 EMIO 的外设。由于 EMIO 使用的是 I/O 逻辑，因此 EMIO 的管脚分配是使用 Vivado Design Suite 中的传统拖放式管脚分配来完成的。
电源/功耗提示： 在 XPIO 或 HD I/O 中对 EMIO 进行管脚分配时，选择 bank 类型时请考虑外设接口的 I/O 电压要求。XPIO bank 可支持的 I/O 电压上限为 1.5V，而 HD I/O bank 可支持的 I/O 电压则不低于 1.8V。对于 XPIO bank，建议是按速度从高到低的顺序对 I/O 逻辑进行布局，以便最大程度提升封装管脚的利用率，并且根据先前所分配的 I/O，这样可将 I/O 标准的选择范围缩小到有限范围内。您必须确保您的接口在一个或多个目标 bank 中可用。您可使用 IBIS 模型根据针对您的 bank 选定的 I/O 标准，按所需速度对接口进行仿真。