片上存储器资源 - 2023.2 简体中文

Versal 自适应 SoC 设计指南 (UG1273)

Document ID
UG1273
Release Date
2023-10-25
Version
2023.2 简体中文

先前架构中的设计中使用的块 RAM 和 UltraRAM 可通过推断相应的 Versal 自适应 SoC 块来自动进行移植。RTL 例化同样可自动移植。如果某些 BRAM 和 UltraRAM 配置在 Versal 自适应 SoC 中不受支持,则会发出一条严重警告消息,并将实例转换为黑盒元件。在此情况下,必须更改设计,使其遵循 Versal 自适应 SoC 所支持的配置。AMD 建议您在设计移植后检验配置设置,以确保已自动选中正确的默认选项和设置。AMD 建议使用 AMD 可参数化宏 (XPM) 来推断 FIFO 和其他存储器。在 Versal 自适应 SoC 中不支持内置 FIFO。在 Vivado IP integrator 中,Embedded Memory Generator 和 Embedded FIFO Generator 取代了 Block Memory Generator 和 FIFO Generator IP。Block Memory Generator 和 FIFO Generator IP 无法自动完成移植。如需了解详细的架构差异,请参阅 Versal 自适应 SoC 存储器资源架构手册(AM007)

部分 Versal 自适应 SoC 包含加速器 RAM,此 RAM 具有额外的 4 MB 的片上存储器,其中包含位于 PS 外部的 ECC。该存储器提供两种访问方式:支持从 RPU 通过 128 位 AXI 接口来直接访问,也可从 PL 通过 256 位 AXI 接口来对其进行访问。该存储器分为 3 个 bank,支持从 PL 和 RPU 对不同 bank 进行读取或写入访问。如需了解有关 PS RAM 和加速器 RAM (XRAM) 的详细信息,请参阅 Versal 自适应 SoC 技术参考手册(AM011)

部分 Versal 器件的北侧边缘处包含 AI 引擎 tile 拼块阵列。AI 引擎阵列是 AI 引擎拼块构成的二维阵列,每个阵列均包含:一个 AI 引擎、一个高性能 VLIW 矢量 (SIMD) 处理器、集成数据存储器及用于串流、配置和调试的互连结构。

在每个 AI 引擎内都有一个专用单端口 16 KB 程序存储器,其位宽为 128 位,深度为 1k。该程序存储器支持指令压缩,并具有 ECC 保护和报告功能。

独立于 AI 引擎的每个 AI 引擎拼块都包含 32 KB 的数据存储器供 AI 引擎使用,并拆分为 8 个单端口 bank。如需了解有关 AIE 阵列专用 RAM 的更多详细信息,请参阅 Versal 自适应 SoC AI 引擎架构手册(AM009)