定制封装 IP - 2023.2 简体中文

Versal 自适应 SoC 硬件、IP 和平台开发方法指南 (UG1387)

Document ID
UG1387
Release Date
2023-11-15
Version
2023.2 简体中文

您可使用 Vivado IP 封装器将 HDL 源文件封装到 IP 内,以供块设计使用。封装 IP 可包含 RTL 源文件、块设计或两者混合。封装 IP 支持您控制供应商、库、名称和版本 (VLNV)。但您不能为封装 IP 编辑 RTL 源文件,并且在用于例化封装 IP 的块设计内看不到封装 IP 的内容。为确保定制 IP 的功能正常,AMD 建议您遵循 Vivado Design Suite 用户指南:创建和封装定制 IP(UG1118) 中所述要求进行操作。

以下是使用定制封装 IP 时值得注意的重要信息:

  • 封装输出会损失寻址信息。但您可以在 IP 封装器内自定义封装 IP 的寻址。如需了解更多信息,请参阅 Vivado Design Suite 用户指南:创建和封装定制 IP(UG1118)
  • SmartConnect 地址信息是固定的,仅封装生成的 HDL。如要利用 SmartConnect 的动态寻址功能,请将此 IP 直接布局在 IP integrator 画布上,或者在块设计容器内例化此 IP。
  • IP 封装器输出不提供对参数传输的访问权。但可通过编译指示来为 IP 封装器提供指引。
  • IP 封装器不支持对关联的 ELF 文件进行仿真,但可支持对关联的 ELF 文件进行综合。

下图显示了用户封装的 IP 的设计层级,此 IP 包含用户 RTL 源文件。

图 1. 定制封装的 IP 设计层级