散热设计是所有开发板设计过程中至关重要的一环，并且必须对于应用的机械设计同样有效。散热设计必须确保应用保持处于其热限值范围内。AMD 为所有器件都提供了散热模型，可与 Siemens Flotherm 和 Ansys IcePack 搭配使用。
您可通过热仿真来获取系统的 Theta Ja，热仿真可确保功耗估算和供电解决方案更精确。Versal 器件支持无盖封装，这样可提供最优化的热处理解决方案，但要求现有有盖设计将目标定为无盖封装。Versal 器件支持温度漂移，上限为 110°C 且不超过器件寿命的 3%，从而提供额外的散热裕度并简化散热设计。
您可利用热仿真的结果来优化初始功耗估算，以获取更准确的结温估算结果。输入应用的最大环境温度（以 Theta Ja 为单位），以便提供最差情况下的静态功耗并确保正确设计供电解决方案。