本节中提及的示例演示了使用 AMD Versal™
器件创建工程的过程，使用 AMD UltraScale+™
器件系列来创建工程时，也可以遵循相同的步骤来操作。
- 单击“Getting Started”（入门）屏幕上的New Project（新建工程），然后单击Next（下一步）。
- 输入工程名称和工程位置。
您还可以选中从 Vivado 或 XPE 生成的 .xpe 文件用于导入流程。
- 单击Next即可转至部件选型向导；对于 UltraScale+，针对Architecture（架构），请选择 UltraScale+。对于“Temperature Grade”（温度等级），请选择“Commercial”（商用）或“Industrial”（工业）级，对于“Process”（工艺），请选择“Typical”（典型值）或“Maximum”（最大值），然后单击Next。提示： 如果选中 *.xpe 导入流程，则将使用来自 *.xpe 文件的信息自动填充架构和器件详细信息。
如需了解有关器件选择的详细信息，请参阅 器件选择和设置。
- 单击Next，然后单击New Project Summary（新工程汇总）页面上的Finish（完成）。这样您的新工程（全部采用默认值）即可完成创建，可供立即使用。
- 以下是创建新工程后，PDM 中的汇总页面视图。
您可使用左侧页面导航器在资源专用的页面与汇总页面之间进行切换。
在左侧面板中，提供了器件的汇总信息和其他块页面。Summary（汇总）页面包含以下几个部分：
- “Part”（部件）
- 此面板提供了器件选择和工艺设置的汇总信息，用于进行功耗估算。完成部件更改后，请点击Apply（应用）使更改生效。提示： 要了解最差情况下的功耗估算，请使用 maximum 工艺。对于 Kria，最差情况估算用于除 AMD 器件外的所有板载组件。
- “Summary”（汇总）
- 该只读表格显示了总功耗估算、结温 (Tj) 和裕度（基于环境设置）。
- “Environment”（环境）
- 将结温强制设为固定值，或者为热处理解决方案指定最大环境温度和有效 ThetaJA（从热仿真获取）。建议： 在从热仿真获取 ThetaJA 之前，必须使用最差情况结温。
- “On-Chip (Static/Dynamic) Power”（片上静态/动态功耗）
- On-chip Power（片上功耗）表显示了整个块的功耗汇总信息。
- “DFX Usage”（DFX 用法）
- DFX Usage部分用于确定启用或禁用 NoC 时钟门控。含不少于 2 个重配置分区 (RP) 的 DFX 设计不支持 NoC 时钟门控。如果设计包含多个 RP，所有 NoC 时钟缓冲器都处于工作状态并耗电（仅限 Versal 器件）。
- “Estimation Section”（估算部分）
- 在左侧面板上的Estimation（估算）部分下，导航到器件资源的专用页面，您可在其中输入用法、启用和翻转率。
在页面底部提供了Project Summary（工程汇总）状态信息，查看所有 PDM页面时，此处信息保持不变。此信息可为设计提供配电、散热设置和裕度的汇总信息。
单击右下角的Show/Hide（显示/隐藏）按钮以便按需隐藏此窗。
图 1. 工程汇总状态
Reset to Defaults（复位为默认值）
Reset to Defaults选项会清除除部件外的所有用户设置，并将 PDM 复位为默认设置。该选项位于 PDM 的Summary页面下。