热仿真结果 - 2023.2 简体中文

电源设计管理器 用户指南 (UG1556)

Document ID
UG1556
Release Date
2023-10-18
Version
2023.2 简体中文

完成系统级别热仿真并获取 Theta Ja (ƟJA) 值之后,可使用此信息进一步优化 电源设计管理器 估算。执行初始热仿真时,计算得到 ƟJA 后,应假定最差情况 Tj 并优化估算。如需了解有关此流程的更多信息,请参阅 适用于 FPGA 和 SoC 的 UltraFast 设计方法指南(UG949)

图 1. 建议的热确认流程

ΘJA 是器件中每瓦散失的功耗 (Pd) 对应结温 (Tj) 升高超过环境温度 (Ta) 的度量值。其单位为 oC/W,使用以下公式来计算:

ΘJA = (Tj – Ta)/ Pd

Environment(环境)表中,以来自热仿真结果的 ƟJA 覆盖默认 ƟJA,并指定环境温度。PDM 使用这些值来计算结温,并提升功耗估算准确度。

在以下示例中,针对“User Override”(用户覆盖)选中“OFF”(关)时,输入 Ta = 40oC 且 ƟJA 为 2.0 oC/W,如下图所示。估算所得功耗为 7.2W,导致估算所得 Tj 为 54.4oC。这样即可确保对器件进行更准确的静态功耗估算。

图 2. Power Summary

如需了解 Kria SOM K26 和 K24 的散热设计准则,请参阅以下文档:

  • Kria K26 SOM 散热设计指南(UG1090)
  • Kria K24 SOM 散热设计指南(UG1094)