下表显示了 RLD3 应用需要使用的信号。所示的信号选项同时适用于 36 位和 18 位 RLD3 器件。
| 信号 | 描述 | 所需 PCB 终端 | 信号布线方法 |
|---|---|---|---|
| 时钟信号 | |||
| CK/CK_B | 地址/命令时钟 | 请参阅 图 2 | 飞越式 |
| DK/DK_B[1:0] | 数据写入时钟 | 无，使用 ODT | 点对点 |
|
QK/QK_B[3:0]（36 位） QK/QK_B[1:0]（18 位） |
数据读取时钟 | 无，使用 ODT | 点对点 |
| 地址信号 | |||
| A[20:0] | 地址 | 39Ω 到远端 VTT | 飞越式 |
| BA[3:0] | bank 地址 | 39Ω 到远端 VTT | 飞越式 |
| 命令/控制信号 | |||
| CS_B | 芯片选择 | 39Ω 到远端 VTT | 飞越式 |
| REF_B | 刷新 | 39Ω 到远端 VTT | 飞越式 |
| WE_B | 写入使能 | 39Ω 到远端 VTT | 飞越式 |
| 数据信号 | |||
|
DQ[35:0]（36 位） DQ[17:0]（18 位） |
数据 | 无，使用 ODT | 点对点 |
| DM[1:0] | 数据掩码 | 无，使用 ODT | 点对点 |
| QVLD/QVLD[1:0] | 数据有效 | 无 | 不使用 |
| 杂项信号 | |||
| RESET_B | 复位 | 4.7 kΩ 到远端 GND | 飞越式 |
| 仅限 RLD3 器件 | |||
| ZQ | 外部阻抗 | 240Ω 到 GND | 每个存储器器件 1 个 |
| MF | 镜像功能 | 直连到 GND，飞越式则通过 0Ω 电阻连接。蛤壳式请参阅 图 1。 | 每个存储器器件 1 个或共享飞越式 |
| 仅限自适应 SoC | |||
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IO_VR_700 IO_VR_800（如果存在） |
校准参考 |
240Ω 到 VCCO_700 240Ω 到 VCCO_800（如果存在） |
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RLDRAM3 的常见用途是使用 2 个 x36 RLD3 器件构成 x72 架构。下图显示了蛤壳式配置和飞越式配置各自的连接方式。
图 1. 含宽度扩展的蛤壳式 RLDRAM3 存储器
图 2. 含宽度扩展的飞越式 RLDRAM3 存储器
