封装移植的高层次目标是确保客户能够在任一管脚兼容封装内跨不同器件使用相同 PCB。封装移植中存在严格的移植设计规则，用于确保能够在任一给定封装内进行跨器件移植，因此会给封装布局施加额外的设计复杂性。当前提供的大部分封装都支持在任一给定 Versal 产品组合内进行跨器件移植。但也有跨不同器件系列的封装可提供移植支持。
- VSVA2197 和 VSVD1760：支持在 Versal AI Core 系列与 Prime 系列内进行跨器件移植
- VFVF1760 和 VFVC2197：支持在 Versal Prime 系列与 Premium 系列内进行跨器件移植
就封装移植而言，各 Versal 器件之间影响 PCB 设计的关键高层次区别如下：
Versal AI Core 系列
- 高计算密度系列，具有中等密度的 PL、连接功能搭配 AI 和 DSP 加速引擎
- AI Core 器件仅提供 GTY/GTYP 收发器支持
- GTY 收发器最大数据速率为 32.75 Gb/s
- 不支持 GTM 收发器
- 封装类型：裸片、无盖
- 封装突出：有，针对选定的裸片/封装组合
- 裸片类型：单片
Versal Prime 系列
- 中型系列，具有中等密度的 PL、信号处理和连接功能
- Prime 器件可提供 GTY/GTYP (32.75 Gb/s) 与 GTM (58 Gb/s) 收发器组合支持
- 封装类型：有盖、无盖
- 封装突出：无
- 裸片类型：单片
Versal Premium 系列
- Premium 系列：Premium 平台具有最大型的自适应引擎、112G SerDes 和 600G Integrated IP
- Premium 器件可提供 GTYP (32.75 Gb/s)、GTM (58 Gb/s) 和 GTM (112 Gb/s) 收发器组合支持以及 PCIe Gen 5 支持
- 封装类型：有盖、无盖
- 封装突出：无
- 裸片类型：单片，SSI 技术
为了支持在任一给定封装的任何 2 个器件之间进行移植，PCB 设计师应事先掌握给定封装的不同器件之间存在的所有差异。这样方能确保 PCB 布局能够在开发板设计阶段中考量这些差异并实现无缝移植。请参阅 Versal 自适应 SoC 移植检查表 和后续章节，以获取有关检查表中每一项的解释。检查表中的某些项可能不适用于给定的移植场景。但核对检查表中的各项仍能帮助您识别其中哪些差异可能适用于您的具体实现，并确保 PCB 设计能够将这些差异一并纳入考量。