封装尺寸

Versal 自适应 SoC PCB 设计 用户指南 (UG863)

Document ID
UG863
Release Date
2023-09-14
Revision
1.7 简体中文

Versal 器件的封装尺寸因封装而异,因此在系统设计中必须谨慎处理,确保长度、宽度或高度变更不会影响系统中的其他组件。某些封装也存在“突出”封装,其长度和宽度超出管脚阵列,较具有类似管脚计数的其他器件更长。如果从较小的封装移植到较大的封装,请确保存在相应的禁区,以避免电容器或其他组件与较大的边框发生冲突。请参阅 Versal 自适应 SoC 封装和管脚分配架构手册(AM013) 中的“机械示意图”章节,以查看各 Versal 器件封装的尺寸。

示例

如果客户考虑从 VSVA1596 封装中的 VC1502 器件移植到 VIVA1596 封装中的 VC1802/VC1902 器件,,须注意这两个封装之间由于封装突出部分而导致的封装占板面积差异。VSVA1596 的封装尺寸为 37.5 mm x 37.5 mm,而 VIVA1596 的封装尺寸为 40 mm x 40 mm。但是,这两个封装的 BGA 球占板面积相同。

客户还应注意,当跨某些裸片/封装组合进行移植时,封装高度可能存在差异。Versal AI Core 和 Prime 系列中的所有器件均为单片器件。然而,Premium 器件是单片和 SSI 技术变体的组合。Premium 系列中的某些封装(例如 VSVA2785)在单片与 SSI 技术变体之间移植时,会导致封装高度差异。设计热处理解决方案时应考虑这种封装高度差异,确保同一散热器解决方案适用于不同器件,而且满足任何高度要求,可放入同一机箱中。