Report Power - 2022.1 简体中文

Vivado Design Suite 用户指南: 设计分析与收敛技巧 (UG906)

Document ID
UG906
Release Date
2022-05-04
Version
2022.1 简体中文

在布线后会生成“Power Report”(功耗报告),它基于当前器件工作条件和设计的切换率来报告功耗详情。功耗分析要求网表已完成综合或设计已完成布局布线。

  • set_operating_conditions 命令用于设置工作条件。
  • set_switching_activity 命令用于定义切换活动。

当“综合后设计”或“实现后设计”打开时,即可使用“Report Power”命令。

“Power Report”可用于基于设计输入来估算功耗,包括:

  • 散热性能统计数据,例如,结温和环境温度值。
    注释: 您可使用 set_operating_condition 命令的 -junction_temp 选项来设置结温。如果不指定温度,软件会基于您的设计输入来为您计算温度。
  • 有关开发板选项的数据,包括开发板层数和板上温度。
  • 有关设计所使用的气流和散热器资料的选择数据。
  • 报告来自不同电源的 FPGA 电流要求。
  • 支持执行详细的配电分析,提供省电策略相关指南,并减少动态功耗、散热功耗或片外功耗。
  • 可使用仿真活动文件来提升功耗估算的准确性。
    图 1. “Report Power”对话框