在布线后会生成“Power Report”（功耗报告），它基于当前器件工作条件和设计的切换率来报告功耗详情。功耗分析要求网表已完成综合或设计已完成布局布线。
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set_operating_conditions命令用于设置工作条件。 -
set_switching_activity命令用于定义切换活动。
当“综合后设计”或“实现后设计”打开时，即可使用“Report Power”命令。
“Power Report”可用于基于设计输入来估算功耗，包括：
- 散热性能统计数据，例如，结温和环境温度值。注释： 您可使用
set_operating_condition命令的-junction_temp选项来设置结温。如果不指定温度，软件会基于您的设计输入来为您计算温度。 - 有关开发板选项的数据，包括开发板层数和板上温度。
- 有关设计所使用的气流和散热器资料的选择数据。
- 报告来自不同电源的 FPGA 电流要求。
- 支持执行详细的配电分析，提供省电策略相关指南，并减少动态功耗、散热功耗或片外功耗。
- 可使用仿真活动文件来提升功耗估算的准确性。图 1. “Report Power”对话框
