与 PCB 上的物理组件保持一致 - 2023.2 简体中文

适用于 FPGA 和 SoC 的 UltraFast 设计方法指南 (UG949)

Document ID
UG949
Release Date
2023-11-29
Version
2023.2 简体中文

首先应确定器件在 PCB 上的方向。还要考虑固定 PCB 组件的位置,以及内部器件资源。例如,调整器件封装上的 GT 接口,使该接口与 PCB 上与其相连的组件尽可能靠近,从而缩短 PCB 走线长度并减少 PCB 过孔数量。

包含关键接口在内的 PCB 草图对于确定 PCB 上器件的最佳方向以及 PCB 组件布局很有帮助。完成后,即可规划器件 I/O 接口的其余部分。

高速接口(如存储器)与相连的 PCB 组件之间最好采用直接连接,并且连接越短越好。这些 PCB 走线长度通常必须尽可能相匹配并且不使用 PCB 过孔。在此类情况下,最好采用距离器件边缘最近的封装管脚以尽可能缩短连接并避免布线超出 BGA 管脚的大型矩阵范围。

在此阶段,AMD Vivado™ IDE 中的I/O Planning(I/O 管脚分配)视图布局可用于直观显示与物理器件尺寸相关的 I/O 连接,它可显示顶部视图和底部视图。

散热提示: 对于热管理存在难度的设计,请注意与其他高功耗组件相关的器件布局以最大限度减少热耦合并增加空气流动。避免将器件布局在另一个高功耗组件的散热气流内,或是开发板上热量能对器件工作温度产生不利影响的位置。AMD 建议采用热仿真以了解布局和环境条件对于器件结温可能产生的影响。

下图展示了I/O Planning视图布局。

图 1. I/O Planning视图布局