影响功耗的环境因素 - 2023.2 简体中文

适用于 FPGA 和 SoC 的 UltraFast 设计方法指南 (UG949)

Document ID
UG949
Release Date
2023-11-29
Version
2023.2 简体中文

除设计本身外,环境因素同样会影响功耗。这些因素会影响器件电压和结温,从而影响功耗损耗。欲知详情,请访问此链接以参阅 Vivado Design Suite 用户指南:功耗分析与优化(UG907) 中的相应内容。

散热提示: -2LI 和 -2LE AMD UltraScale+™ 器件支持在指定时间段内发生温度漂移(上限为 110°C),从而降低热处理解决方案成本。如需了解更多信息,请参阅 利用温度漂移扩展热处理解决方案(WP517)