考量设计的功耗估算时，了解热处理解决方案的效率至关重要。结温越低，设计的静态功耗就越低。
AMD 建议，如果设计支持，请使用无盖封装。无盖封装可以提供更高效的热处理解决方案，并且允许直接接触热源，而无需导热介质 (TIM) 层。AMD 有盖器件和无盖器件的处理和制造要求相同。下图对有盖器件和无盖器件的散热器应用进行了比较。
散热提示：
AMD 建议散热器每平方英尺 (PSI) 的磅力为 20 到 50 之间，这样可确保最大限度减小粘合层厚度 (BLT)，并且还建议使用 4 孔安装以确保有盖器件和无盖器件均可实现均衡压力。如需了解有关无盖技巧的更多信息，请参阅
无盖倒装芯片封装的机械和散热设计指南(XAPP1301)。
图 1. 散热器示例
AMD 还建议采用热仿真以确保裕度充足且功耗估算准确。在 Xilinx Power Estimator (XPE) 电子数据表工具（从 china.xilinx.com/power 下载）中，您可控制如下热处理设置：
- 结温 Tj
- 您可采用期望的结温覆盖此设置，以与热仿真相匹配。如果不运行热仿真，请将结温设置为最差情况。
- 有效 ΘJA
- 描述热处理解决方案的热效率，单位以每瓦摄氏度 (°C/W) 来计量。例如，ΘJA 为 2.1°C/W 表示，器件中每散失 1 瓦，结温就增加 2.1°C。对于 10 W 设计，这将导致结温比环境温度高 21°C。
下图显示了热确认的建议流程。
图 2. 建议的热确认流程
当结温达到规格范围内并且认为裕度足够时，热处理解决方案即被视为有效。
散热提示： 将功耗估算和热仿真结果添加到 Vivado 设计约束中。您可使用以下 XDC 约束，这些约束可从 XPE 导出，如
Xilinx Power Estimator 用户指南(UG440) 中所述：
# Standard Constraints:
set_operating_conditions -process Maximum
set_operating_conditions -design_power_budget <value>
#If thermal simulation completed
set_operating_conditions -ambient_temp <value>
set_operating_conditions -thetaja <value>
#Else if no thermal simulation completed
set_operating_conditions -junction_temp <value>