运行功耗分析后复查设计的配电情况 - 2023.2 简体中文

适用于 FPGA 和 SoC 的 UltraFast 设计方法指南 (UG949)

Document ID
UG949
Release Date
2023-11-29
Version
2023.2 简体中文

您可复查片上总功耗和热属性以及资源层面的功耗详情,以确定设计中哪些部分产生的功耗占总功耗比例最大。欲知详情,请访问此链接以参阅 Vivado Design Suite 用户指南:功耗分析与优化(UG907) 中的相应内容。

电源/功耗提示: 根据当前板级原理图或印刷电路板复查并确认已完成的 Vivado 设计的去耦要求。您可使用如下 Tcl 命令通过 Vivado 工具的 report_power 来生成 .xpe 文件:
set_operating_conditions -process maximum
set_operating_conditions -ambient_temp <max Ambient requested for
application is Celsius>
set_operating_conditions -thetaja <the rise in junction temperature for
every watt dissipated, obtained from thermal simulation, C/W>
report_power -xpe {C:/Design_Runs/Vivado_export.xpe} -name {Any_Name}
随后,您可将 .xpe 文件导入 Xilinx Power Estimator (XPE) 电子数据表工具(从 china.xilinx.com/power 下载) 例如,Power Delivery 表根据功耗估算和供电选项显示了去耦要求。